半导体行业MES方案综述-杭州涵湛软件有限公司

半导体行业MES方案综述

2015/8/31 20:43:23 点击：

本方案旨在建立一种可以集成MES、设备以及其他应用程序的MES平台，以形成一个紧密集成的制造环境。

MES是用于控制制造过程的软件工具，由2至4个主要部分组成：MES ，报表，集成其它系统，设备自动化。本方案充分考虑了系统的柔性、伸缩性、可扩展性，模块化设计便于将来的功能扩展和增加新的应用程序。方案采用开放式架构，可以集成即存的第三方或者客户定制的内部应用程序。

MES解决方案

提供完整的功能以满足客户的需求，提供如下的主要功能：

· 产品工艺流程定义(PRP)，支持版本控制；

· 设备管理(EQM)，支持设备组建跟踪；

· 在制品管理(WIP)，支持工作(Job)管理，加工单元(Lot)跟踪；

· 库房管理(INV)，提供生产线在线库房管理；

· 工程数据采集(EDC)；

· 质量与良率管理(QCM)；

· 现场派工功能(DSP)，提供现场派工功能；

· 电子化工程通知(EEN)；

· 警报管理(ALM)；

· 工厂在制品监控面板(FMB WIP)

· 工厂设备监控面板(FMB EQP)

· 报表(MDM)；

· 数据分析(SPC)。

制造全程的管理控制

系统提供了对客户制造过程全面管理与控制的所有功能。系统对生产过程的管理包括两个方面：

一是对生产线的状况实时反馈。将追踪从制造工单下达，领料，作业准备，加工作业，批次流转，入出库，异常，暂停等的生产全过程。对生产作业过程的每一个行动细节进行记录追踪。实时动态的反馈生产现场的在制品状况。对批次作业情况，工单完成情况的实时反馈。提供对产能瓶颈，交付时间的预测所需要的数据。

二是对制造车间作业过程的管制。除了对生产现场的反馈，系统最重要的是对作业过程的控制，保证批次准时投料，并在正确的加工时间，选择正确的加工设备，使用正确的工艺，对正确的批次进行作业。从而保证生产线的顺畅运转，尽可能的减少加工错误，操作错误，批次积压堆积等不良生产状况的发生。系统同时提供合理的操作员作业模式，和完善的控制功能，以保证管理层、生产计划调度部门对制造部门、班组、操作人员的各项指令命令，能够顺序下达并执行。

设备全状态管制

系统对客户设备管理提供完整的解决方案。包括设备运行期间的全状态管制。支持具有SEMI标准接口的设备实施设备自动化。提供用户可自定义的设备状态流转模型(推荐使用SEMI标准模型)，记录设备每次状态转换的时间，原因，操作员。同时提供父子设备级联动作功能。提供对设备状况的实施监控功能，包括设备状态，当前作业批次，等待作业批次，暂停批次，设备警报状况等。系统提供设备工艺能力的管制，以保证加工时设备的正确使用。

异常监控与处理

系统提供完善的对*异常状况的监控与处理机制，所监控的内容包括：在制品流通异常，工艺参数采集异常，作业时间异常，库存预警，工程电子通知(Future Action)，良率异常。对工厂可能出现的异常情况进行预设和监控，并可由用户自定义发生异常的处理动作，包括发送警报，发送Email(在有电信服务接口情况下，可发送手机短信息)，暂停批次，暂停工单，暂停设备，暂停产品，异常数据高亮警示等。完善的异常监控与处理机制保证生产过程的顺利进行，对制造过程中出现的各种异常情况进行即时的控制处理，从而避免影响生产任务计划，严重工艺质量问题，拖延交货日期等的情况发生。

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