杭州涵湛软件有限公司
杭州涵湛软件有限公司
杭州涵湛软件有限公司

你的位置:首页 > 新闻动态 > 涵湛资讯


电子行业内容介绍
2014/9/1 11:19:30   点击:

》》点击此处 索取试用资料《《

电子行业是目前全球化、市场化最为彻底的领域,而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势,只有拥有较高的产品品质和低廉的成本优势,才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。电子行业分很多门类,比如微电子主要为集成电路设计、生产;电子元器件的设计、生产(电阻器、电容器等好多种类);电子技术应用、开发等。

二、电子行业运营特点及行业特性

l  较短的产品生命周期

l  产品种类多,品种繁杂

l  生产管理过程多采用混合制造模式

l  不同的竞争层次

l  技术商业化速度快

l  产品低成本、大众化

l  技术性行业,新产品开发投入大

l  产品质量控制严格

l  销售过程控制严格

l  销售渠道以自营和代理相结合

电子行业要对市场做出快速响应,要降低产品成本,提高质量,搞好客户客户满意度,要对企业生产全过程实行控制协调,就必须加强企业基础管理,向管理要效益。为此要引入先进的管理思想和信息化技术,建立现代化的全面的企业信息系统。

电子行业发展趋势:电子电器行业目前有两类发展趋势,一类以自主研发为主,供应链及制造外包式;一类以承接加工的 OEM)和承接外包式。

三、电子行业新特征

1 行业增速趋缓,结构升级明显, 近年来,电子元器件行业增速趋缓,自 2005 年行业营收增速从 04 年的 23.59%滑落到 6.75%之后,近几年一直保持低速增长,没有超过 10%,电子元器件行业收入和工业增加值 的增速都高于产量增速,表明中高层次产品比重提高,产品结构升级明显。

2 贸易大进大出,而且进口大于出口,两头受压,定价能力弱,大进大出,而且主要是大量进口高端产品、大量出口低端产品,是很长时间以来中国电子元件市场的最大特征。国内上市的电子企业两头在外,两头受压。关键生产设备、原材料和主要销售都在国外,又缺乏核心技术,使得其产品议价能力低。

 

3 外资占主导地位,内资企业的出口比重很高 外商直接投资力度不断加强, 尽管内资企业也快速成长, 但主要推动力量仍为外商投资, 而这些外商在国内投资扩张的趋势还在持续。

 4 、行业发展瓶颈明显,低端过剩,高端受技术瓶颈限制,难以进入。

四、电子行业关键成功要素

l  设计产品去满足客户需要

l  减少新产品从推介到最终出厂的时间

l  利用高技术工具进行产品和工艺设计

l  提高产品可靠性

l  减少产品成本

l  提高工厂的运作效率

l  减少和控制库存

l  改善与供应商的沟通,理顺采购流

l  准确而及时地满足订单

l  提高产品生产的预测精度

l  提高销售人员的效率

l  合理地预期价格以获得利润

l  优化资源分配和使用

l  提高部门间沟通效率

五、电子行业管理难点

1.物料编号管理困难

  由于电子行业生产过程中用到的物料比较多,特别是经常发生自制、代工有共用料的情况,但在实务处理时,一般不能混用,即使都是来料加工,即便是同一个客户的料,也可能因用的部 位不同而需要另行编号。

  另一方面,不少客户也有订单 BOM 的现象,即一个订单一个物料清单,对应的编码也是唯 一的,一次性使用完毕可能再也不用,但也需要唯一编码。因此,物料编码非常复杂

  2.产品设计工作繁重,客户需求多样化

  电子业由于产品个性化要求比较突出,例如,手机行业里会因各种机型、款式、颜色、甚至于外壳的装饰品而需要专门设计,客户的个性化的要求必然带来设计工作量大,且需求多样化。

  3.产品设计变更管理困难

  与编码相对应的是设计变更比较多,管理起来比较困难,由于电子行业部件一般都比较小,加上设计时往往受摩尔定律(产品一般 3 6 个月更新换代一次),除一些品牌企业设计相对过关 外,往往是边生产边设计,边设计边试制,甚至仅简单进行试制即投产,所以生产准备期一般很 少甚至没有,设计变更的管理显得比较困难。

设计变更管理不善, 最显著的表现是生产物料管理比较混乱, 一般电子企业很少将试制用料 与正常生产用料分开, 当设计变更信息传递不及时,经常发生挪料借用, 会造成用料方面的混乱, 并造成浪费。

六、电子行业生产流程

电子行业太大了,生产流程也不一定一样,下面我举个电子产品的生产流程做个参考:

电子产品生产一般分三大部分,SMT车间-DIP车间-AS车间即贴片-封装插件-组装过程

1、元器件进厂检验,PCB板进厂检验

2、元器件成型处理,成型以便于插装。(这步可以省略,现在都是自动机器成型)

3SMT贴片,经过回流焊接,将贴片器件贴装在PCB上。(一般贴片机在贴片前,会有烧录这一环节,主要是烧录芯片的相应程序)

4、从SMT出来的电路板流转到DIP车间进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。

5、手工插装后经过波峰焊,然后需要进行焊接的整形,一般称为二次插装。

6、经过二插后就可以进行测试。

7、测试一般有三个步骤:初测,(装配),老化,复测。

8、最后进行检验和包装。

七、电子行业之SMT车间作业过程及工艺设备说明

     SMT就是表面组装技术(Surface Mounting Technology,简称SMT)。它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。SMT技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。

    SMT有何特点

     1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统的插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%

     2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

     3、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。

     4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%,节省材料、能源、设备、人力、时间等

   SMT生产流程

     1、单面板生产流程

        供板印刷红胶或者锡浆贴装SMT元器件回流固化(或焊接)检查测试包装,其工艺如下:

    来料检测丝印锡膏(点贴片胶)--贴片--烘干(固化)--回流焊接清洗检测返修

          2、双面板生产流程

   供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板,翻面贴装SMT元器件回流固化检查包装。其工艺流程如下:

A面:来料检测丝印锡膏(点贴片胶)--贴片烘干(固化)--回流焊接清洗翻版

B面:丝印焊膏(点贴片胶)--贴片烘干(固化)--回流焊接清洗检测-返修

八、电子行业之DIP车间作业过程

    DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100

》》点击此处 索取试用资料《《


    






杭州涵湛软件 联系热线

手机:18157104232

手机:13486114358

电话:0571-85821279

杭州涵湛软件有限公司

地址:杭州下沙经济开发区瓯江大厦8层

Copyright 2013 杭州涵湛软件有限公司 www.i-hanzhan.com 版权所有 All rights reserved
浙ICP备14028480号 xml地图 网站地图